靶位配置 (Target Configuration)
“靶位配置”记录了一个物理靶位（阴极位）所绑定的所有硬件组件信息。它是设备底层驱动与工艺逻辑之间的纽带。
介绍
每一个靶位配置项都定义了该物理位置的硬件身份：
- 阴极关联 (Coating Cathode)：指定该位置安装的阴极类型（如平面靶、旋转靶）。
- 材料关联 (Coating Target Material)：指定当前安装的靶材材料（如 Si, Al, Ti）。
- 硬件控制组件绑定：
- 电源模块 (Power Module)：绑定控制该靶位的直流/中频电源。
- 主气配置 (Main Gas)：绑定负责溅射气氛的基础气体控制。
- 辅助气配置 (Assist Gas)：绑定用于横向均匀性调节的辅气控制组。
- 磁钢配置 (Magnet)：绑定该位置的磁钢移动或强度调节机构。
- 效率参数 (Efficiency)：关联该靶位的速率原始数据（Rate Raw Data），用于厚度计算的基准。
操作方法
- 进入 数据管理 → 靶位配置。
- 选择核心组件：
- 关联对应的 阴极 和 靶材。
- 选择该靶位物理连接的 电源、主气、辅气 和 磁钢 实例。
- 关联速率数据：在效率参数项中，选择经过标定的速率测试数据，作为后续分析的基准。
- 并在镀膜线配置中引用：完成本配置后，需将其填入“镀膜线配置”对应的 Section 位置上。
注意事项
- 硬件一致性：此配置必须与电柜和气路的真实接线完全一致，修改不当会导致系统控制错误的电源或气路。
- 复用性：如果多条线使用了完全相同的硬件组合， 可以复用同一个靶位配置 ID。
- 寿命监控：系统的靶材寿命统计是基于此配置关联的靶材实例进行的，更换靶材后应及时更新关联。 靶位寿命数据，否则剩余寿命预测将不准确。