薄膜系統介紹

薄膜系統簡介

本章節說明 OSC Low‑E 中使用的薄膜光學系統基本概念，幫助使用者理解相關計算與操作。

膜系結構

OSC Low‑E 的膜系結構包含五個主要部分。光由下而上傳播，依序通過各層：

1. 入射介質：光進入的介質（通常為空氣）
2. 前膜系（Front Stack）：塗佈於基板正面的薄膜層
3. 基板（Substrate）：承載薄膜的玻璃基材
4. 後膜系（Back Stack）：塗佈於基板背面的薄膜層
5. 出射介質：光離開的介質（通常為空氣）

層編號慣例

重要

OSC Low‑E 嚴格依照物理定義描述層序，與光的入射方向無關：

• Layer 1：永遠是最靠近基板的一層
• Layer N：永遠是最遠離基板（靠近入射/出射介質）的一層

前膜系與後膜系定義：

• 前膜系：位於基板前表面，Layer 1 緊鄰基板，Layer N 靠近入射介質
• 後膜系：位於基板背表面，Layer 1 緊鄰基板，Layer N 靠近出射介質

光譜計算類型

OSC Low‑E 支援 12 種基本光譜計算，分為三大類：

A. 前膜系設計（Front Stack Design）

僅考慮 入射介質 + 前膜系 + 基板。

類型	名稱	說明
Forward Reflectance	FrontDesignRfront	光從入射介質進入，測量反射率 R
Forward Transmittance	FrontDesignTfront	光從入射介質進入，測量透過率 T
Backward Reflectance	FrontDesignRback	光從基板方向進入，測量反射率 R'
Backward Transmittance	FrontDesignTback	光從基板方向進入，測量透過率 T'

B. 後膜系設計（Back Stack Design）

僅考慮 基板 + 後膜系 + 出射介質。

類型	名稱	說明
Forward Reflectance	BackDesignRfront	光從基板方向進入，測量反射率 R
Forward Transmittance	BackDesignTfront	光從基板方向進入，測量透過率 T
Backward Reflectance	BackDesignRback	光從出射介質方向進入，測量反射率 R'
Backward Transmittance	BackDesignTback	光從出射介質方向進入，測量透過率 T'

C. 全膜系設計（Whole Stack Design）

考慮完整系統：入射介質 + 前膜系 + 基板 + 後膜系 + 出射介質。

類型	名稱	說明
Forward Reflectance	WholeStackRfront	光從入射介質進入，測量總反射率 R
Forward Transmittance	WholeStackTfront	光從入射介質進入，測量總透過率 T
Backward Reflectance	WholeStackRback	光從出射介質方向進入，測量總反射率 R'
Backward Transmittance	WholeStackTback	光從出射介質方向進入，測量總透過率 T'

提示

全膜系計算會將「基板厚度」視為有限厚度層，因此包含基板的不相干（干涉效應被平均）影響。

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