Process Masteruniformity-control厚度預測版本:Next本页总览厚度預測厚度預測使用量測資料、製程模型與感測器輸入來估算基板上的膜厚分佈,並可將結果提供給優化或校正流程使用。 輸入資料 量測站厚度或光譜資料 鍍線執行參數與配方設定 感測器即時訊號 輸出結果 各位置厚度預測值 與目標厚度的偏差分佈 可供後續優化使用的計算結果